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                聚酰亚胺薄膜

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                聚酰亚胺薄膜在∞手机中应用和挑战!
                什么是聚酰亚胺薄膜 
                PI (Polyimide)俗称聚酰▂亚胺,是分子结构中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物的统称。 
                聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种,以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等『形式在高新技术领域得到广泛的应用。
                聚酰亚胺(PI)薄膜绝缘材料广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等领域。薄膜是聚酰亚胺最常见的一种商业化成♀功产品,应用也最广。
                胶带和保护膜的区别
                正是聚酰亚胺薄膜有如此好的∮特性,以此衍生出不同
                的应用。胶带是由基材和粘结剂两部分组成,通过在基材表面涂上粘着ω剂,使两个或多个不相连的物体连接在一起。保护膜是一种能对易∮损坏表面起到保护作用的薄膜 。保护膜也是胶带的一种存在方式,两者没有特别明显的区□ 别。
                聚酰亚胺薄膜在手◥机里的部件和应用
                1、软板和◢补强
                柔性电路板又称“软板”,即FPC 板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖膜╳等构成的多层结构,一般使用铜箔作为导体电路材料,PI膜作为电路绝缘基材。
                iPhone 在高频通信中的处理方案
                果黑色LCP 天线黑色,下面也需要一个补强材料,厚度要求在0.225-0.25MM左右。一般选用PI 。但PI做到这么厚很困难,介电常数。
                后来有厂商,用复合的工艺, 用环氧树脂或丙烯酸热熔胶复合起来,易分层,刚性低。模切后,溢胶现象严重。
                2、石墨片
                高导热▽石墨膜:是将聚酰亚胺薄膜通过炭化、并经2800~ 3200℃石墨化处理制得。又称人工石墨膜,与天然石墨膜相对应。
                人工或天然石墨 由于容易产生分层现象,表面用PI 或者PET 保护膜(亚克力〖体系胶带),进行包边处理。但随▲着时间和使用温度的进展,胶系很容易老化,大大降低了石墨的寿命和石墨脱落带来的导◣电短路风险。我们在石墨表面上先涂覆PI液体再进行亚胺化成膜工艺,一方面亚胺会渗入石墨空隙一点点,成膜后结合力会更好。使用寿命会大大增加,十年寿命都不会是问题。石墨的使用温度也可以原来在80度左右(亚克力胶水的问题),一下子上升到260度以上。
                可以把石墨变成一种胶带的基材,上面做特殊处理,涂胶也好,复合也好也可也用PVD磁控溅射导电化或者化学电镀,进行特种领域的应用开发。我们更结合最新的PPCVD技术(等离子体聚合化学气相乘积),在金属层做保护层,使金属更加不容易氧化和划伤,也不影响它的导电性。
                3、覆盖膜和锂电池包边
                覆盖膜:用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。FPC 黑色PI膜 主要要求在㊣ 12.5μm,要求一定CTE值。
                为什么要在手机内部选择黑色哑光覆盖膜和胶带。
                黑色主要目的是美学简洁 ,防止产品内部设计◎被对手抄袭,减少生产过程中光线对内部金属的伤害和哑黑减少反射造成对光学●检验设备的误差。同时黑色也复合简洁美观的设计理念,提高产品的外观质感。
                由于铝塑复合膜是薄膜,在包覆电池的时候,势必会留有封口。为了增加安全,在封口处需要一种特殊的耐高温胶带包覆,防止电解液泄漏或者气体泄漏,这些有害物质会损坏手机,遇到电也会燃烧爆炸。
                这时◥候聚酰亚胺(PI)胶带也就是俗称的KAPTON 胶带就有了发挥的空间。PI 本身有耐温,耐化学性和机械强度,阻燃无卤等功↘能,所以配合胶水成为封口包边的第一选择材料。
                PET 属于双向拉伸的材料,具有一定刚性,所以在做成胶带的时候,在特别窄边▅包裹的地方,容易起翘。
                NOMEX芳纶纸 适合偏厚的地方和表面凹槽较深的地方。纸的包覆№性最好,但耐压值 一般。染黑成本▃比较大,容易吸潮。一般现在只用于正负极接口的部位 。
                4、屏蔽罩
                传统屏蔽罩工艺①是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶,俗称“贴胶”这种传ξ统制程,需要消耗大量人力,要模切胶片、设计夹具固定产品等繁杂的工序,且存在产能良率低、平面度很难管控等缺点。
                后期聚酰亚胺薄膜的应用方法
                1、CPI 改变手机设计
                透明PI 薄膜(CPI)的研发成功,对曲面显示屏,甚至整个电视产业和手机产品,将会造成革命性〓的改变。CPI 作为替代玻璃屏的时候必须注意硬化问题。
                与传统光学薄膜相比,具有优异的热稳定性、尺寸稳定性、机械性能、柔韧性和〓表面硬度
                2、透明PI新应用
                透明PI 薄膜使用磁控溅射原理在表面进行镜面处理,做成半透或者全透效果,可以做成各种颜色。 然后用←掩膜的办法,或者蚀刻还原,再或者激光微雕技术在金属层做△纹理处理。当ㄨ没有灯光的时候,可以象一个镜子,当打背光的时候可以有特殊纹路出╲来。 也可以作为高端扩散膜的基材用于LED领域。 PI 本身耐高温和阻燃性№是在高级LED 大功率灯箱〒广告等,取代PET 或者PC 具有很明显的优势。
                也可以用在全透明的FPC ,作为高端透明基材。但要注意不同CPI 结构对UV 黄化现象的影响。同样要结合PPCVD & R-R 技术,实现量产化,降低制造成本。
                3、导电PI塑料薄膜的研发
                导电塑料薄膜的开发,用于取代金属。导电PI ,也利用磁控溅射,然后再进行水镀增厚。这样出来的导电PI薄膜,具有轻便和柔软的特性,很多场合完全取代铜箔等。

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